Simone晶圆电镀生产线
的有关信息介绍如下：
晶圆电镀生产线是用于先进封装精密镀膜的设备，采用水平式电镀腔体，应用于晶圆级和面板级封装的关键电镀步骤 。盛美半导体设备（上海）股份有限公司推出了相关的面板级先进封装电镀设备 。
盛美半导体是水平电镀技术的供应商之一。在2026年台湾电子生产制造设备展的3DIC封装技术论坛中，该公司公布了其面板级水平电镀设备的面板面内均匀性数据。该公司的面板级水平电镀设备曾获得美国3D InCites协会奖项 。
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