Simone芯联集成电路制造股份有限公司
的有关信息介绍如下：
芯联集成电路制造股份有限公司成立于2018年3月9日，总部位于浙江省绍兴市，是一家特色工艺晶圆代工企业，专注于功率半导体、传感信号链及连接领域的一站式系统代工解决方案 。公司于2023年5月10日在上海证券交易所科创板上市（证券代码：688469.SH），并于2023年12月1日更名为现名称 。
公司业务以晶圆代工为基础，向下延伸至模组封装，覆盖全球市场，在中国、日本及欧洲设有多个销售与市场分支机构 。公司拥有6英寸、8英寸和12英寸晶圆生产线，承担了5项国家重大科技专项，截至2022年已获得发明专利115项，实用新型专利86项，外观设计专利2项 。2023年发布的《企业社会责任报告》显示，公司研发人员占比达15%，光伏装机容量3867kW·P，并在教育捐赠、扶贫等领域履行社会责任 。2025年，公司完成了“科八条”以来科创板首单披露并过会的收购优质未盈利资产重组项目 。根据2月26日发布的业绩快报，公司2025年实现营业总收入81.82亿元，同比增长25.70%；归属于上市公司股东的净利润亏损5.74亿元 。2026年2月，在胡润研究院发布的《2025胡润中国500强》中，芯联集成以575亿市值估值，排名269位 。公司碳化硅嵌入式方案正在送样验证中 。
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