激光裁切
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激光裁切是一种利用高能量密度激光束切割有机玻璃等非金属材料的加工方法,主要应用于电子等工业领域。该技术通过CO2激光器(波长10.6μm)或飞秒超快激光加热材料实现切割,具有精度高(切口宽度0.10-0.20mm)等特点 。
其核心工艺包括裂纹控制法(通过交替加热冷却产生拉应力)和成丝效应(利用超短脉冲光丝分离结构),能提升切割边缘强度3倍且无需后续打磨工序。设备采用红外皮秒激光器或双工位切裂一体机,支持最大700*600mm幅面及20mm厚度玻璃加工 。技术发展涵盖光纤激光器功率提升(30kW可切割70mm碳钢)和智能系统集成(AI视觉识别提升效率40%),并在三维五轴切割等复杂工艺中实现应用 。
该技术已应用于UTG超薄玻璃、镀膜玻璃、钠钙玻璃、盖板玻璃、手机玻璃盖板/背板等多种玻璃材料的精密加工 。
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