征程6P
的有关信息介绍如下：
征程6P是地平线旗下推出的征程6系列芯片中的一款，面向高阶智驾，于2026年第三季度量产。其采用5nm制程，由台积电代工 。
该芯片算力最高达650TOPS，已搭载于iCAR V27及iCAR V25 。
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征程6P
Simone
发布于 2026-09-12 19:23:12
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