Simone半导体和供应链弹性首席执行官峰会
的有关信息介绍如下：
半导体和供应链弹性首席执行官峰会是美国政府于2021年4月11日在白宫召开的行业会议，旨在应对全球芯片短缺对汽车行业的冲击。会议由美国总统拜登、总统国家安全事务助理杰沙利文、国家经济委员会主任迪斯和商务部长雷蒙多出席，通用、福特、克莱斯勒等车企及台积电、三星、英特尔、Alphabet（谷歌母公司）等19家半导体供应链企业高管参会。
会议讨论芯片短缺对美国经济与国家安全的影响，沙利文指出该问题已造成“国家安全漏洞”。 拜登在会上强调目标是探讨如何“加强我们的国内半导体产业并保障美国供应链的安全”，并称其基础设施计划包括向半导体行业提供500亿美元扶持。 美国汽车创新联盟警告芯片短缺可能导致全年汽车产量减少128万辆，非美企业参会反映出美国对全球半导体供应链的依赖。会议同时为拜登政府的产业政策争取企业支持，白宫目标是将美国所需芯片的一半生产尽快转移到美国国内，涉及强化本土芯片生产和供应链安全保障等议题。
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